Excimer Laser-Lift-Off mittels Square- oder Line-Beam-System.
Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/
Ihre Vorteile:
• Langjährige Erfahrung und technologische Kompetenz in der Laserbearbeitung von Display- und Halbleitersubstraten
• Unser LIFT-Modul für den industriellen Massentransfer garantiert höchste Kosteneffizienz durch 10-fach höhere Transferraten gegenüber Wettbewerbstechnologien und bietet Ihnen damit ein enormes Kostensparpotenzial
• Transferraten von bis zu 1 Mio. MikroLED pro Stunde
• Substratgrößen: bis zu 4-Zoll-Donor-Wafer und 6-Zoll-Receiver-Wafer
• Ab Frühling 2023: Große Flexibilität in der Substratgröße – 6-Zoll-Donor-Wafer und bis zu Gen. 2 Empfänger-Substraten
• In unserem Reinraum ist immer die passende Laserquelle für Ihre Anwendung verfügbar – egal ob Sie einen Excimer-Laser mit einer hohen Flächenleistung für einen selektiven Einsatz bevorzugen oder lieber einen scannerbasierten Festkörperlaser bevorzugen.
• Selektiver RGB-LIFT von drei Donor-Substraten und der Color-Conversion Ansatz über nur ein Donor-Substrat ist beides möglich
Zusätzliche technische Informationen:
• Chip-Größe bis zu 5 µm
• Straßen-Breite bis zu 5 µm
• Positioniergenauigkeiten von weniger als 1 μm möglich
• Abstand zwischen Donor-Wafer und Empfänger-Substrat bis +50 µm
• Geeignet für MikroLED, miniLED und LED
• Nutzung unterschiedlicher Laserquellen
Bearbeitbare Materialien sind u.a.:
• Glass inkl. Saphir
• Glass ohne Saphir
• Polymere
Einsatzgebiet:
• Display-Industrie
• Halbleiterindustrie
• Medizintechnik
• Forschung und Entwicklung
Der Displaymarkt unterliegt einem ständigen Wandel und regelmäßigen Neuerungen - von LCD über OLED, bis hin zu miniLED. MikroLED ist das aufkommende „next big Thing“ im Bereich von Display. Es wird prognostiziert, dass 2024 Smartwatches und bis 2027 Flagship-Smartphones mit MikroLED-Displays ausgestattet sein werden. Auch der steigende Einsatz von VR- und AR-Brillen in Industrie und im Privaten fördert die Nachfrage nach hochauflösenden MikroLED-Displays. Um bereits jetzt auf die Anforderungen von morgen gefasst zu sein, stehen wir Ihnen als kompetenter, innovativer und zuverlässiger Partner zur Seite.
Mithilfe unseres innovativen und Inhouse-entwickeltem Laser-Systems microCETI ist Lohnfertigung im Rahmen von µLED-Transfer und Trimming Ihrer Displaykomponenten nun möglich. Von Prototyping, über kleine bis mittlere Chargen. Als marktweit erster Hersteller eines LIFT-Modules für die Massenherstellung sind wir der ideale Partner für die Produktion Ihrer µLED-Displays mit langjährigem Know-How im Bereich Laser-Technologien. Dabei können wir für Sie die Schritte des LLO-, LIFT- und Trimming-Prozesses übernehmen. Einzeln oder in Kombination.
Anwendungsbeispiele:
• Transfer von MikroLEDs mit der LIFT Methode
• Timming MikroLED
• Laser Lift-Off von Substraten von Semiconductor Wafer
• Printing of Biomolecule Microarrays and Sensors
• Printing of Cells and Tissue Engineering
• Polymerstack für Röntgensensoren, flexible Leiterbahnen, usw
Ob Spitzenlos, Centerless, Einstich, Durchgang, Plan oder Konturschleifen, jeder Prozess wird von uns mit hochpräzisen Messeinrichtungen begleitet.
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