Laser-Markieren von Top & Bottom zeitgleich
Features
Automatische Positionierung und Ausrichtung des Substrats mithilfe hochauflösender CCD Kamera
Verbindung zu MES-System zur Abfrage/Rückmeldung der LeiterplattenIDs
Gleichzeitige Markierung der Ober- und Unterseite möglich (Option)
Höhenunterschiede auf dem Substrat werden automatisch korrigiert
Arbeitsbereich: 50x50mm - 460x510mm
Minimale Strukturbreite: <0,15mm
Druckluftanschluss: 0,6MPa
Kamerasystem: Industrielle CCD Kamera auf X und Y Linearantriebsachsen
Unterstützte Codetypen: Code128, Code39, EAN-8, UPC-A, Datamatrix, QR, ....
Abmessungen: (TxBxH) 1650x1000x1500 mm
Laserquelle: CO2; Fiber; Green; UV
Wellenlänge Laser: 10600nm; 1064nm; 532nm; 355nm
Ausgangsleistung: 10W; 20W; 10W; 5W
Maschine Stromzufuhr: 220VAC/50Hz 2kW; 220VAC/50Hz 4kW
Lasergestütztes Schneiden und Trennen von Leiterplatten als Inline- oder Standalone-System
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